五层软硬结合板加工艺参数
产品编号：F0005
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔径：0.25mm
4、最小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。
