主要材料：铜箔 保护膜（聚脂亚胺PI）
辅助材料：补强 PSA 文字油墨
工艺流程：开料（铜箔 保护膜 补强 PSA ）——钻孔（铜箔 保护膜 补强 PSA）——黑孔或PTH——贴干膜——菲
林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀
刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处
理——贴PSA——分割——冲引线——电检——冲外形——FQC（全检）——OQC——包装——出货。
