FPC的最新技术动向

　　随着用途的多样化和袖珍化，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高性能化。图5表示了最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30LLm以下的单面电路，导体节距为50LLm以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径1OOBm以下的孔已达量产规模。

基于制造技术的立场，图6表示了高密度电路的可能制造范围。根据电路节距和导通孔孔径，高密度电路大致分为三种类型：(1)传统的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。

在传统的减成法中，节距150gm和导通TLTL径15gm的FPC已经量产化。由于材料或者加工装置的改善，即使在减成法中也可以加工30gm的线路节距。此外，由于C0，激光或者化学蚀刻法等工艺的导入，可以实现50um孔径的导通孔量产加工，现在量产的大部分高密度FPC都是采用这些技术加工的。

然而如果节距25gm以下和导通TLTL径50gm以下，即使改良传统技术，也难以提高合格率，必须导入新的工艺或者新的材料。现在提出的工艺有各种加工法，但是使用电铸(溅射)技术的半加成法是最适用的方法，不仅基本工艺有所不同，而且使用的材料和辅助材料也有所差异。

另一方面，FPC接合技术的进步要求FPC具有更高的可靠性能。随着电路的高密度化，FPC的性能提出了多样化和高性能化的要求，这些性能要求在很大程度上依存于电路加工技术或使用的材料。